AI ASIC CHIPS Memandu permintaan untuk pembungkusan, ujian, dan papan pembawa, pengilang Taiwan yang terkemuka untuk memasuki rantaian bekalan
AI ASIC CHIPS Memandu permintaan untuk pembungkusan, ujian, dan papan pembawa, pengilang Taiwan yang terkemuka untuk memasuki rantaian bekalan
Dec 07,2023
TSMC Amkor akan bersaing dengan Samsung di Perikatan AS
TSMC Amkor akan bersaing dengan Samsung di Perikatan AS
Dec 06,2023
Perbelanjaan modal TSMC tahun depan akan memberi tumpuan kepada proses lanjutan di bawah 3nm dan 2nm
Perbelanjaan modal TSMC tahun depan akan memberi tumpuan kepada proses lanjutan di bawah 3nm dan 2nm
Dec 05,2023
Samsung menggunakan filem Jepun membuat EUV dengan transmisi sebanyak 90%
Samsung menggunakan filem Jepun membuat EUV dengan transmisi sebanyak 90%
Dec 04,2023
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 membatalkan strategi pembuatan kontrak dua dan dihasilkan secara eksklusif oleh TSMC
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4 membatalkan strategi pembuatan kontrak dua dan dihasilkan secara eksklusif oleh TSMC
Dec 01,2023
Korea Selatan melabur 1.1 trilion Korea menang untuk membangunkan bateri generasi akan datang
Korea Selatan melabur 1.1 trilion Korea menang untuk membangunkan bateri generasi akan datang
Nov 30,2023
Amazon melancarkan pemproses AI Chips Trainium2 dan Graviton4 yang baru untuk bersaing dengan Microsoft
Amazon melancarkan pemproses AI Chips Trainium2 dan Graviton4 yang baru untuk bersaing dengan Microsoft
Nov 29,2023
Syarikat Jepun mencari bahan bateri dan cip di luar China
Syarikat Jepun mencari bahan bateri dan cip di luar China
Nov 28,2023
Micron melancarkan memori pelayan 128GB DDR5 tunggal, meningkatkan kecekapan tenaga sebanyak 24%
Micron melancarkan memori pelayan 128GB DDR5 tunggal, meningkatkan kecekapan tenaga sebanyak 24%
Nov 27,2023
Syarikat-syarikat Jepun membangunkan bahan-bahan baru untuk bateri pepejal, yang dapat memanjangkan jangka hayat mereka sebanyak 10 kali
Syarikat-syarikat Jepun membangunkan bahan-bahan baru untuk bateri pepejal, yang dapat memanjangkan jangka hayat mereka sebanyak 10 kali
Nov 25,2023
Mitsubishi Electric untuk bekerjasama dengan Nexperia untuk membangunkan semikonduktor kuasa SIC
Mitsubishi Electric untuk bekerjasama dengan Nexperia untuk membangunkan semikonduktor kuasa SIC
Nov 24,2023
Dilaporkan bahawa MacBook akan dilengkapi dengan cip baseband yang dibangunkan sendiri oleh Apple, yang akan dikeluarkan seawal tahun 2028
Dilaporkan bahawa MacBook akan dilengkapi dengan cip baseband yang dibangunkan sendiri oleh Apple, yang akan dikeluarkan seawal tahun 2028
Nov 23,2023
Produk RFQ