Kerajaan Jepun merancang untuk melabur 100 bilion yen di Rapidus untuk menyokong pengeluaran besar -besaran 2nm
Feb 10,2025
Menurut laporan, kerajaan Jepun memuktamadkan pindaan pada 7 Februari, merancang untuk melabur 100 bilion yen di Rapidus pada separuh kedua 2025 dan mengeluarkan bon semikonduktor untuk memastikan pembiayaan.Bahagian Dana Bantuan akan dibangkitkan dengan mengeluarkan Bon Perbendaharaan baru "Hutang Teknologi Berkaitan Semikonduktor/AI".Rapidus, penemuan wafer, bertujuan untuk menghasilkan massa 2nm cip menjelang 2027.
Kerajaan Jepun merancang untuk memperuntukkan lebih dari 10 trilion yen dalam pembiayaan untuk menyokong industri kecerdasan buatan (AI)/semikonduktor menjelang akhir tahun 2030.
Rapidus sedang membina kilang 2nm di Hokkaido dengan matlamat untuk memulakan pengeluaran besar -besaran menjelang 2027. Untuk mencapai pelan pengeluaran besar -besaran 2nm, Rapidus dianggarkan memerlukan kira -kira 5 trilion yen dalam pembiayaan, dan walaupun kerajaan Jepun telah memutuskan untuk menyediakan 920Billion yen dalam bantuan kepada Rapidus, masih terdapat jurang pembiayaan kira -kira 4 trilion yen.
Semasa ucapan di Sapporo, Hokkaido pada 4 Februari, Presiden Rapidus Junichi Koike menyatakan bahawa "pembinaan kilang sedang berjalan lancar, dan lebih daripada 200 unit peralatan akan dipindahkan. Pengeluaran percubaan cip 2nm akan bermula pada 1 April.
TSMC memimpin dalam pengeluaran besar -besaran cip 2nm.Junichi Koike pernah dinyatakan pada Disember 2024 bahawa "TSMC akan memulakan pengeluaran besar -besaran lebih awal. Namun, Rapidus mempunyai kelebihan dalam kelajuan proses, dan hasil dan prestasi dapat mengejar TSMC secepat mungkin.
Di samping itu, laporan itu menyatakan bahawa Rapidus juga merancang untuk bekerjasama dengan syarikat semikonduktor Amerika Broadcom, yang bertujuan untuk menyediakan sampel 2nm menjelang Jun tahun ini.Sebaik sahaja prestasi disahkan, Broadcom akan komisen Rapidus untuk menghasilkan semikonduktor.
Kerajaan Jepun merancang untuk memperuntukkan lebih dari 10 trilion yen dalam pembiayaan untuk menyokong industri kecerdasan buatan (AI)/semikonduktor menjelang akhir tahun 2030.
Rapidus sedang membina kilang 2nm di Hokkaido dengan matlamat untuk memulakan pengeluaran besar -besaran menjelang 2027. Untuk mencapai pelan pengeluaran besar -besaran 2nm, Rapidus dianggarkan memerlukan kira -kira 5 trilion yen dalam pembiayaan, dan walaupun kerajaan Jepun telah memutuskan untuk menyediakan 920Billion yen dalam bantuan kepada Rapidus, masih terdapat jurang pembiayaan kira -kira 4 trilion yen.
Semasa ucapan di Sapporo, Hokkaido pada 4 Februari, Presiden Rapidus Junichi Koike menyatakan bahawa "pembinaan kilang sedang berjalan lancar, dan lebih daripada 200 unit peralatan akan dipindahkan. Pengeluaran percubaan cip 2nm akan bermula pada 1 April.
TSMC memimpin dalam pengeluaran besar -besaran cip 2nm.Junichi Koike pernah dinyatakan pada Disember 2024 bahawa "TSMC akan memulakan pengeluaran besar -besaran lebih awal. Namun, Rapidus mempunyai kelebihan dalam kelajuan proses, dan hasil dan prestasi dapat mengejar TSMC secepat mungkin.
Di samping itu, laporan itu menyatakan bahawa Rapidus juga merancang untuk bekerjasama dengan syarikat semikonduktor Amerika Broadcom, yang bertujuan untuk menyediakan sampel 2nm menjelang Jun tahun ini.Sebaik sahaja prestasi disahkan, Broadcom akan komisen Rapidus untuk menghasilkan semikonduktor.