Micron: Taiwan, Rantaian Perindustrian China Membantu Massa Menghasilkan Cip HBM3E
Mar 25,2024
Micron baru -baru ini mengumumkan pengeluaran besar -besaran produk penyimpanan jalur lebar HBM Generasi HBM terbaru HBM3E, dan akan membekalkan NVIDIA H200 GPU tahun ini.Para eksekutif Micron mengatakan bahawa sokongan Taiwan, rantaian bekalan China sangat diperlukan.
Dengan perkembangan kecerdasan buatan (AI), permintaan pasaran untuk cip HBM telah meningkat dengan ketara, dan industri secara aktif mempromosikan kemajuan teknologi dan peningkatan kapasiti.Praveen Vaidyanathan, naib presiden teknologi mikron dan pengurus besar Unit Perniagaan Produk Pengkomputeran, mengatakan bahawa sokongan Taiwan, rakan kongsi rantaian bekalan China adalah salah satu sebab Micron menyedari pengeluaran besar -besaran HBM3E terlebih dahulu.Dari peringkat reka bentuk produk, Micron telah bekerjasama rapat dengan rakan kongsi rantaian bekalannya.Rakan kongsi di Taiwan, China, China, termasuk penyedia IP, yang teknologinya membantu mempercepatkan hubungan antara HBM dan GPU.
Di samping itu, TSMC telah memberikan bantuan dalam proses pembungkusan lanjutan, kerana kedua -dua Micron dan TSMC adalah ahli Perikatan Fabrik 3D dan telah bekerjasama sejak peringkat awal pembangunan.
Menurut firma penyelidikan Ked Global, bahagian pasaran DRAM Micron pada suku keempat tahun 2023 adalah 20%, dan diharapkan bahagian Micron dalam pasaran HBM akan dibandingkan dengan DRAM menjelang 2025.
Dilaporkan bahawa 8-lapisan Meiguang disusun produk 24GB HBM3E telah memulakan pengeluaran besar-besaran pada bulan Februari 2024, dan 12 lapisan yang disusun 36GB HBM3E juga telah memulakan persampelan.
Dengan perkembangan kecerdasan buatan (AI), permintaan pasaran untuk cip HBM telah meningkat dengan ketara, dan industri secara aktif mempromosikan kemajuan teknologi dan peningkatan kapasiti.Praveen Vaidyanathan, naib presiden teknologi mikron dan pengurus besar Unit Perniagaan Produk Pengkomputeran, mengatakan bahawa sokongan Taiwan, rakan kongsi rantaian bekalan China adalah salah satu sebab Micron menyedari pengeluaran besar -besaran HBM3E terlebih dahulu.Dari peringkat reka bentuk produk, Micron telah bekerjasama rapat dengan rakan kongsi rantaian bekalannya.Rakan kongsi di Taiwan, China, China, termasuk penyedia IP, yang teknologinya membantu mempercepatkan hubungan antara HBM dan GPU.
Di samping itu, TSMC telah memberikan bantuan dalam proses pembungkusan lanjutan, kerana kedua -dua Micron dan TSMC adalah ahli Perikatan Fabrik 3D dan telah bekerjasama sejak peringkat awal pembangunan.
Menurut firma penyelidikan Ked Global, bahagian pasaran DRAM Micron pada suku keempat tahun 2023 adalah 20%, dan diharapkan bahagian Micron dalam pasaran HBM akan dibandingkan dengan DRAM menjelang 2025.
Dilaporkan bahawa 8-lapisan Meiguang disusun produk 24GB HBM3E telah memulakan pengeluaran besar-besaran pada bulan Februari 2024, dan 12 lapisan yang disusun 36GB HBM3E juga telah memulakan persampelan.